在led封裝中，銅線(xiàn)工藝因其降低成本而被led燈廠(chǎng)家研究開(kāi)發(fā)，并得到眾多廠(chǎng)家的采納，但是實(shí)際應(yīng)用中相對(duì)金線(xiàn)焊接而言，銅線(xiàn)工藝存在著不少問(wèn)題。下面列出一些常見(jiàn)的問(wèn)題，希望能對(duì)大家有所啟發(fā)。
1)銅線(xiàn)氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。
2)diyi焊點(diǎn)鋁層損壞，對(duì)于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重;
3)dier焊點(diǎn)缺陷， 主要是由于銅線(xiàn)不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開(kāi)或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶(hù)使用過(guò)程中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn);
4)對(duì)于很多支架， dier焊點(diǎn)的功率，usg(超聲波)摩擦和壓力等參數(shù)需要要優(yōu)化，優(yōu)良率不容易做高;
5)做失效分析時(shí)拆封比較困難;
6)設(shè)備mtba(小時(shí)產(chǎn)出率)會(huì)比金線(xiàn)工藝下降，影響產(chǎn)能;
7)操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長(zhǎng)，對(duì)員工的技能素質(zhì)要求相對(duì)金線(xiàn)焊接要高，剛開(kāi)始肯定對(duì)產(chǎn)能有影響（銅線(xiàn) http://www.huiguanjiao.com）。