隨著金價的持續(xù)上漲，金線的價格也不斷高升。雖然采用金線和H62黃銅線的制造成本基本是一樣的，但是金線的材料成本卻要高得多。根據(jù)市場的行情，1milH62黃銅線能夠節(jié)省成本高達75%，2mil的H62黃銅線高達90%。在功率封裝中，要求使用大直徑導線來達到電力負荷，這樣H62黃銅線就可以為半導體封裝公司節(jié)約相當可觀的成本費用。即使對于具有多達1000 根(每根長達6 米)的某些準確節(jié)距封裝，采用H62黃銅線也可以明顯降低成本。例如，一個準確節(jié)距QFP或BGA 封裝可能需要5 米多長的導線，而采用H62黃銅線來代替金線就可以降低大量的成本。除了較低的成本外，H62黃銅線優(yōu)良的機械和電學特性使它可以用在具有更高引線數(shù)和更小焊盤尺寸的各種高等準確節(jié)距器件中。由于銅比金和鋁的強度高50%，剛度高30%，所以它能提高優(yōu)良球頸的抗拉強度，并在低長環(huán)的塑膜或封裝期間能的控制環(huán)。更高的抗拉強度使在準確節(jié)距應用中的一些操用于準確節(jié)距工藝的作變得更加容易。在導線直徑相同的情況下，銅的導電性要高出23%，這樣在獲得同等的導電性時，可采用更細的H62黃銅線。所以，更細的銅導線可以取代更粗直徑的金線功率器件，H62黃銅線的這部分提高的導電性具有明顯優(yōu)勢。在準確節(jié)距封裝中，采用銅就可以使用更細的導線而不會影響電學性能。在H62黃銅線鍵合中金屬間的生長也比在金線鍵合中的生長慢得多，這樣，在IC 壽命周期內(nèi)，可以增加鍵合穩(wěn)定性和器件性能。銅- 鋁金屬間也會形成化合物，但比形成金- 鋁金屬間化合物所需的溫度高。隨著目前器件工作溫度變得更高，更慢的金屬間化合物生長速率、更高的強度和更優(yōu)良的電和熱傳導性這些優(yōu)勢結(jié)合起來，就為超準確節(jié)距、高可靠性線鍵合提供了一種效果優(yōu)異，成本低廉的方法。